单独工程设备
PANEL LOADER
由作业者以手动投入的Tray利用，自动共给材料的设备
CLEANEING M/C
利用PLASMA将压榨面上有机物清洗的设备
COG/COF/COP BONDING
用大气压处理PLASMA，激活压榨面以及清除有机物后，用ACF把panel的电极和chip（或者TAP）电极互相压榨的设备- · COG : Chip on glass
- · COF : Chip on film
- · COP : Chip on plastic panel
AOI+ART
- · AOI (Auto optical inspection) : 为了确认panel的电极是否正确连接， 检测压榨部的对位检查及ACF导电粒子压痕的设备
- · ART (Auto resistance tester) : 检查panel和FPC之间阻抗的设备
- · FPC : Flexible printed circuit
CRD + 2D PRINT
- · CRD (Cover resin dispenser) : 将补强胶涂胶在Panel的上板和下板之间,在Panel和COF, 在PANEL和FPC, COF和FPC之间并利用UV进行固化的设备
- · 2D PRINT : 读取PANEL的代码(CODE)并将2D代码打印在FPC上面之后,使用MCR CAMERA确认的设备
FOG/FOF/FOP BONDING
利用ACF在高温和高压的情况下将FPC压榨到Panel或者COF并进行FPC-PANEL之间或者FPC-COF之间通电的设备- · FOG : FPC on glass
- · FOF : FPC on film
- · FOP : FPC on plastic panel
TFOG
利用ACF在高温和高压的情况下将TFPC压榨到On Cell形式的PANEL并进行通电的设备.- · TFPC : Touch FPC
- · TFOG : TFPC on glass
TFOF
用ACF在高温和高压的情况下将TFPC压榨到Main FPC并进行通电的设备.BAEG HONG TAE010 5376 5512
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